联发科在今日上午正式预告，其新一代天玑系列芯片即将震撼面世，具体发布时间定于12月23日下午3点。这款新品的推出，无疑将在手机芯片领域掀起新一轮的波澜。

据可靠消息透露，联发科将在本次发布会上隆重推出天玑8400处理器。这款芯片基于台积电先进的4nm制程工艺打造，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架构设计，性能表现值得期待。

天玑8400的CPU配置尤为亮眼，由1颗主频高达3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心共同组成。而其GPU部分则采用了Immortalis G720 MC7，主频达到1.3GHz。在安兔兔跑分测试中，天玑8400更是突破了180万分的大关，展现出了强劲的性能实力。

与高通阵营的竞品相比，天玑8400的安兔兔总分介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，这无疑使其成为联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。这一成绩不仅彰显了联发科在芯片研发领域的深厚实力，也为消费者带来了更多高性能的选择。

这款性能强劲的天玑8400处理器将由REDMI Turbo 4首发搭载。根据天玑8系的产品定位，相关终端产品的价格通常控制在2000元以内。因此，REDMI Turbo 4有望成为同价位段中性能最强悍的直屏手机，为消费者带来更加出色的使用体验。

据悉，搭载天玑8400的REDMI Turbo 4预计将在明年1月正式亮相。这款新机的发布，无疑将进一步推动手机市场的竞争，为消费者带来更多优质的选择。