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曝苹果与博通合作开发AI芯片 预计2026年准备投产
作者:经典软件园 发布时间:2024-12-13

据The Information报道,苹果正与博通联手开发一款人工智能芯片,预计最早于2026年投入生产。苹果在AI领域的布局并未止步,其机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin近日透露,苹果正在测试亚马逊最新推出的AI芯片,用于预训练其Apple Intelligence模型。

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Benoit Dupin表示,苹果多年来一直依赖AWS的芯片技术,包括Graviton和Inferentia,来支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服务,与传统的英特尔和AMD x86芯片相比,这些芯片的能效提升高达40%。

此外,他还提到苹果目前正在评估AWS最新的AI训练芯片Trainium2,并预计该芯片能在预训练阶段进一步提升效率,最高可达50%。